據(jù)大量的調(diào)查表明激光焊錫技術(shù)已經(jīng)成為汽車領(lǐng)域重要的加工方法之一,因為它可以針對細(xì)小化的電子基板以及多層化的電裝零件進行高效焊接。特別是那些信譽良好的激光焊錫更是在汽車加工領(lǐng)域異?;鸨驗榧す夂附泳哂休^好的強韌性與適應(yīng)性,現(xiàn)在就激光焊錫的焊接類型包括哪些作簡要闡述: 1.線束焊接 激光焊錫的線束焊接...

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激光錫焊

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激光焊錫的焊接類型包括哪些?

據(jù)大量的調(diào)查表明激光焊錫技術(shù)已經(jīng)成為汽車領(lǐng)域重要的加工方法之一,因為它可以針對細(xì)小化的電子基板以及多層化的電裝零件進行高效焊接。特別是那些信譽良好的激光焊錫更是在汽車加工領(lǐng)域異?;鸨?,因為激光焊接具有較好的強韌性與適應(yīng)性,現(xiàn)在就激光焊錫的焊接類型包括哪些作簡要闡述:

1.線束焊接

激光焊錫的線束焊接具有焊接后導(dǎo)電性好以及電阻系數(shù)低等優(yōu)勢,因此被廣泛應(yīng)用于汽車線束超聲波焊接作業(yè)中。但是在某些情況下線束焊接所使用的電線建議不要鍍錫或鍍鋅,因為這容易造成焊錫效果下降,故而建議用戶在使用時選擇相適宜的情況進行焊接。

2.插件焊接

插件焊接是激光焊錫中較為常用的一種焊接類型。插件焊接一般來說主要針對電路板上的電子零件進行焊接,在焊接完成后需要用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫,如此一來可大幅度降低電路板短路和搭接的發(fā)生概率,同時也需要注意在焊接時避免損壞芯片引腳。

 3.BGA焊接

激光焊錫的經(jīng)典焊接類型還包括BGA焊接。這種類型的焊接方式對于激光定位的要求非常高,一般來說現(xiàn)今應(yīng)用率較廣的是采用激光精密錫焊系統(tǒng)與高端精密打標(biāo)系統(tǒng),這兩種系統(tǒng)能確保準(zhǔn)確捕捉BGA焊接點,并且促成高質(zhì)量、高韌性以及強適應(yīng)性的焊接。

激光焊錫需要更換的配件數(shù)量較少,故而可以大幅度削減維護成本。對于那些易于使用的激光焊錫來說它無論在哪個行業(yè)都游刃有余,而據(jù)大量的實踐分享表明激光焊錫的焊接類型除了線束焊接、插件焊接以及BGA焊接外,還包括貼片焊接等其它焊接類型。

專用耗材:激光焊錫的 “原料單元”

耗材直接影響焊點質(zhì)量(如導(dǎo)電性、可靠性、抗氧化性),需與激光焊錫工藝適配,主要包括以下幾類:

1. 激光專用焊錫絲

特點:與傳統(tǒng)烙鐵焊錫絲相比,激光焊錫絲需具備 “高吸收率”(適配激光波長,減少能量浪費)、“低飛濺”(激光加熱速度快,需避免焊錫飛濺導(dǎo)致短路)、“快速潤濕”(縮短焊接時間,減少熱影響)。

常見規(guī)格:直徑 0.3-3mm,合金成分以無鉛為主(如 Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu),部分含助焊劑芯(助焊劑含量 2%-3%,避免高溫碳化),適配光纖 / CO?激光焊錫機。

2. 激光專用焊錫膏

特點:顆粒更細(xì)(粉末粒徑 20-50μm,適配微型焊盤)、助焊劑含量低(5%-8%,減少焊接后殘留)、熱穩(wěn)定性好(可承受激光快速升溫,不產(chǎn)生大量氣體導(dǎo)致空洞)。

適用場景:激光回流焊工藝(如 BGA/CSP 焊接),需與焊盤尺寸匹配(如 0.2mm 間距引腳適配 Type 5/6 型焊錫粉)。

 3. 預(yù)成型焊片 / 焊球

特點:形狀規(guī)則(如方形、圓形、環(huán)形)、尺寸精準(zhǔn)(公差 ±0.01mm)、成分均勻(無雜質(zhì),避免焊點虛焊),無需助焊劑(適合高頻 / 高潔凈度場景)。

常見規(guī)格:焊片尺寸 0.2×0.2mm-5×5mm,焊球直徑 0.1-1mm,合金成分可定制(如高銀焊料 Sn-5Ag 用于高可靠性場景),適配點焊或回流焊工藝。

4. 輔助耗材

惰性氣體:氮氣(純度 99.999%)、氬氣(純度 99.99%),用于保護焊點,減少氧化;

清潔耗材:激光頭清潔紙(擦拭激光鏡頭污漬,避免光斑偏移)、焊嘴清潔劑(去除焊嘴殘留焊錫,防止送錫卡滯)、助焊劑清洗劑(焊接后清洗殘留助焊劑,避免腐蝕);

防護耗材:防激光眼鏡(適配不同激光波長,如 1064nm 光纖激光專用眼鏡)、耐高溫手套(操作高溫工件時使用)。


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